{"id":30224,"date":"2026-10-09T06:57:12","date_gmt":"2026-10-09T10:57:12","guid":{"rendered":"https:\/\/www.notaoficial.com\/s\/?p=30224"},"modified":"2026-10-15T07:02:09","modified_gmt":"2026-10-15T11:02:09","slug":"la-unidad-de-distribucion-de-refrigerante-de-25-mw-de-lg-electronics-obtiene-la-calificacion-nvidia-dsx-ready-cdu","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.notaoficial.com\/s\/2026\/10\/09\/la-unidad-de-distribucion-de-refrigerante-de-25-mw-de-lg-electronics-obtiene-la-calificacion-nvidia-dsx-ready-cdu\/","title":{"rendered":"La unidad de distribuci\u00f3n de refrigerante de 2,5 MW de LG Electronics obtiene la calificaci\u00f3n NVIDIA DSX Ready CDU"},"content":{"rendered":"<p data-path-to-node=\"1\">LG Electronics anunci\u00f3 que su Unidad de Distribuci\u00f3n de Refrigerante (<i data-path-to-node=\"1\" data-index-in-node=\"120\">CDU<\/i>, por sus siglas en ingl\u00e9s) de 2,5 megawatts (MW) obtuvo la calificaci\u00f3n <i data-path-to-node=\"1\" data-index-in-node=\"196\">NVIDIA DSX Ready CDU<\/i>. El equipo cumple con los par\u00e1metros del dise\u00f1o de referencia NVIDIA DSX para la infraestructura de centros de datos y f\u00e1bricas de inteligencia artificial de alta densidad, quedando integrado en el <i data-path-to-node=\"1\" data-index-in-node=\"415\">NVIDIA DSX AI Factory Marketplace<\/i>.<\/p>\n<h3 data-path-to-node=\"3\">Innovaci\u00f3n t\u00e9cnica y respuesta a la alta densidad t\u00e9rmica<\/h3>\n<p data-path-to-node=\"4\">La evoluci\u00f3n de los aceleradores de IA de pr\u00f3xima generaci\u00f3n \u2014incluyendo aquellos basados en la arquitectura NVIDIA Blackwell\u2014 ha incrementado exponencialmente el consumo energ\u00e9tico y la densidad de potencia por rack, exigiendo soluciones de refrigeraci\u00f3n centralizadas de escala megaw\u00e1tica:<\/p>\n<ul>\n<li data-path-to-node=\"5,0,0\"><b data-path-to-node=\"5,0,0\" data-index-in-node=\"0\">Capacidad a gran escala (<i data-path-to-node=\"5,0,0\" data-index-in-node=\"25\">Large-Scale<\/i>):<\/b> La CDU de 2,5 MW est\u00e1 dise\u00f1ada para gestionar la disipaci\u00f3n t\u00e9rmica de grandes clusters de servidores de IA en sistemas de enfriamiento l\u00edquido directo al chip (<i data-path-to-node=\"5,0,0\" data-index-in-node=\"200\">direct-to-chip<\/i> o DTC), circulando refrigerante a trav\u00e9s de placas fr\u00edas para extraer el calor de CPU y GPU de alto rendimiento.<\/li>\n<li data-path-to-node=\"5,1,0\"><b data-path-to-node=\"5,1,0\" data-index-in-node=\"0\">Consolidaci\u00f3n del portafolio:<\/b> La homologaci\u00f3n del modelo de 2,5 MW se suma a las calificaciones previas de las unidades de 600 kilowatts (kW) y 1 megawatt (MW) de LG, ampliando el rango de cobertura para centros de procesamiento de datos masivos.<\/li>\n<li data-path-to-node=\"5,2,0\"><b data-path-to-node=\"5,2,0\" data-index-in-node=\"0\">Optimizaci\u00f3n de espacio:<\/b> La alta capacidad de transferencia t\u00e9rmica por unidad centralizada permite a los operadores de centros de datos maximizar la densidad de c\u00f3mputo por metro cuadrado sin comprometer la estabilidad operativa.<\/li>\n<\/ul>\n<h3 data-path-to-node=\"7\">Estrategia de gesti\u00f3n t\u00e9rmica integral \u00abChip-to-Chiller\u00bb<\/h3>\n<p data-path-to-node=\"8\">La inclusi\u00f3n en el ecosistema NVIDIA DSX consolida la propuesta t\u00e9cnica de LG para la infraestructura de superc\u00f3mputo:<\/p>\n<ul>\n<li data-path-to-node=\"9,0,0\"><b data-path-to-node=\"9,0,0\" data-index-in-node=\"0\">Arquitectura de enfriamiento extremo a extremo:<\/b> La estrategia <i data-path-to-node=\"9,0,0\" data-index-in-node=\"62\">Chip-to-Chiller<\/i> de LG abarca desde la captura de calor a nivel de silicio mediante placas fr\u00edas y unidades CDU, hasta la disipaci\u00f3n exterior mediante manejadores de aire para salas de c\u00f3mputo (<i data-path-to-node=\"9,0,0\" data-index-in-node=\"255\">CRAH<\/i>) y chillers de alta eficiencia.<\/li>\n<li data-path-to-node=\"9,1,0\"><b data-path-to-node=\"9,1,0\" data-index-in-node=\"0\">Tendencia del mercado:<\/b> La adopci\u00f3n del enfriamiento l\u00edquido en infraestructura de IA muestra una aceleraci\u00f3n continua frente a los l\u00edmites f\u00edsicos del enfriamiento por aire tradicional.<\/li>\n<li data-path-to-node=\"9,2,0\"><b data-path-to-node=\"9,2,0\" data-index-in-node=\"0\">Declaraci\u00f3n ejecutiva:<\/b> James Lee, presidente de <i data-path-to-node=\"9,2,0\" data-index-in-node=\"48\">LG Electronics Eco Solution Company<\/i>, destac\u00f3 que la calificaci\u00f3n de NVIDIA posiciona a la empresa como un proveedor de referencia en el mercado global de soluciones de gesti\u00f3n t\u00e9rmica integradas para f\u00e1bricas de IA.<\/li>\n<\/ul>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>LG Electronics anunci\u00f3 que su Unidad de Distribuci\u00f3n de Refrigerante (CDU, por sus siglas en ingl\u00e9s) de 2,5 megawatts (MW) obtuvo la calificaci\u00f3n NVIDIA DSX Ready CDU. 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