La unidad de distribución de refrigerante de 2,5 MW de LG Electronics obtiene la calificación NVIDIA DSX Ready CDU

LG Electronics anunció que su Unidad de Distribución de Refrigerante (CDU, por sus siglas en inglés) de 2,5 megawatts (MW) obtuvo la calificación NVIDIA DSX Ready CDU. El equipo cumple con los parámetros del diseño de referencia NVIDIA DSX para la infraestructura de centros de datos y fábricas de inteligencia artificial de alta densidad, quedando integrado en el NVIDIA DSX AI Factory Marketplace.

Innovación técnica y respuesta a la alta densidad térmica

La evolución de los aceleradores de IA de próxima generación —incluyendo aquellos basados en la arquitectura NVIDIA Blackwell— ha incrementado exponencialmente el consumo energético y la densidad de potencia por rack, exigiendo soluciones de refrigeración centralizadas de escala megawática:

• Capacidad a gran escala (Large-Scale): La CDU de 2,5 MW está diseñada para gestionar la disipación térmica de grandes clusters de servidores de IA en sistemas de enfriamiento líquido directo al chip (direct-to-chip o DTC), circulando refrigerante a través de placas frías para extraer el calor de CPU y GPU de alto rendimiento.
• Consolidación del portafolio: La homologación del modelo de 2,5 MW se suma a las calificaciones previas de las unidades de 600 kilowatts (kW) y 1 megawatt (MW) de LG, ampliando el rango de cobertura para centros de procesamiento de datos masivos.
• Optimización de espacio: La alta capacidad de transferencia térmica por unidad centralizada permite a los operadores de centros de datos maximizar la densidad de cómputo por metro cuadrado sin comprometer la estabilidad operativa.

Estrategia de gestión térmica integral «Chip-to-Chiller»

La inclusión en el ecosistema NVIDIA DSX consolida la propuesta técnica de LG para la infraestructura de supercómputo:

• Arquitectura de enfriamiento extremo a extremo: La estrategia Chip-to-Chiller de LG abarca desde la captura de calor a nivel de silicio mediante placas frías y unidades CDU, hasta la disipación exterior mediante manejadores de aire para salas de cómputo (CRAH) y chillers de alta eficiencia.
• Tendencia del mercado: La adopción del enfriamiento líquido en infraestructura de IA muestra una aceleración continua frente a los límites físicos del enfriamiento por aire tradicional.
• Declaración ejecutiva: James Lee, presidente de LG Electronics Eco Solution Company, destacó que la calificación de NVIDIA posiciona a la empresa como un proveedor de referencia en el mercado global de soluciones de gestión térmica integradas para fábricas de IA.